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2019先进陶瓷材料产业分析报告

杏耀-杏耀娱乐-杏耀测速_杏耀登录地址 时间:2019年12月07日 04:45

  着5G时代的到来,陶瓷材料将迎来新一轮快速发展。陶瓷材料按功能分为普通陶瓷和先进陶瓷。先进陶瓷,又称为高性能陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等,是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料,具有精确的化学组成、精密的制造加工技术和结构设计,并具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷。

  先进陶瓷按性能和用途分为功能陶瓷和结构陶瓷两大类。功能陶瓷是具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性的陶瓷,包括电子陶瓷、生物陶瓷、光学陶瓷、超导陶瓷等。结构陶瓷具有高强度、高硬度、高弹性模量等特性,主要作为工程结构材料使用,包括高温陶瓷、超强陶瓷、超硬陶瓷、耐腐蚀陶瓷等。

  先进陶瓷上游包括各种粉体材料,中游包括各种陶瓷元器件及陶瓷制品等,下游包括电子信息、通讯、生物医疗等终端应用领域。

  先进陶瓷因其特定的精细结构和高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能,被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等国民经济各个领域。

  先进陶瓷制备工艺分为粉体制备、成型、烧结和精加工四个环节,每个环节又有多种不同的工艺方法。而且先进陶瓷的工艺还在不断进步中,无论是传统的流延成型技术、常压烧结,还是近一二十年兴起的注凝成型技术、放电等离子烧结技术,都在进行不断的技术升级。

  在先进陶瓷工艺中,粉体制备是最核心的技术。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术基本掌握在日本、美国等少数发达国家,是制约我国先进电子陶瓷产业发展的主要瓶颈。

  伴随先进陶瓷各种功能的不断发掘,其在微电子工业、通讯产业、自动化控制和未来智能化技术等方面作为支撑材料的地位日益显著,市场容量也进一步提升。根据市场研究机构Research and Markets 的预测,全球先进陶瓷市场规模将从2015 年的631.1 亿美元增长到2021 年的1048.54 亿美元,年复合增长率约8.83%;在多个终端行业需求量增长带动下,预计到2024 年,全球先进陶瓷市场规模将达1346亿美元。

  分地区看,北美先进陶瓷市场预计将从2017年的134.58亿美元增长到2023年的188.65亿美元,年复合增长率5.79%。南美地区2017年先进陶瓷市场约74.62亿美元,预计2023年将达到107.31亿美元,年复合增长率6.24%。欧洲先进陶瓷市场预计将以6.33%的复合增长率增长,到2023年达到237.22亿美元。亚太地区先进陶瓷市场预计将从2017年的268.63亿美元增长到2023年的432.64亿美元。

  目前国外先进陶瓷发展处于领先地位的主要有美国、日本、欧盟、俄罗斯等。其中,美国先进陶瓷在航空航天、核能等领域的应用处于领先地位;日本在先进陶瓷材料的产业化、民用领域方面占据领先地位,并占有世界先进陶瓷约一半的市场份额;欧盟在先进陶瓷部分细分应用领域和机械装备领域处于领先地位;俄罗斯、乌克兰在结构陶瓷和陶瓷基复合材料方面实力雄厚。

  我国先进陶瓷产业进入了快速发展期,精密小尺寸产品、大尺寸陶瓷器件的成型、烧结技术、低成本规模化制备技术,陶瓷加工系统等领域不断打破国外垄断和技术封锁。目前,我国在某些尖端先进陶瓷的理论研究和实验水平已经达到国际先进水平;其研究领域广泛,几乎涉猎了所有先进陶瓷材料的研究、开发和生产;许多先进陶瓷产品在我国已能大批量生产,产品质量较稳定,并能占领一定的国际市场。

  我国先进陶瓷产业主要集中在山东、杏耀平台官网江西、广东、江苏、浙江、河北、福建等几个省份;其中,华东地区较大的先进陶瓷产业基地有山东淄博、江苏宜兴,华中地区较大的先进陶瓷产业基地有江西萍乡,华南地区较大的先进陶瓷产业基地有广东佛山。

  电子陶瓷是现代信息技术中的关键性基础材料,主要用于芯片、电容、集成电路封装、传感器、绝缘体、铁磁体、压电陶瓷、半导体、超导等;主要材料有钛酸钡、氧化锌、钛锆酸铅、铌酸锂、氮化铝、二氧化锆和氧化铝等;广泛应用于通信、计算机、航空航天、医疗、汽车、军工、新能源等终端领域。

  随着信息化产业、电子消费产业的快速发展,工业用电子产品、消费电子产品将保持快速发展趋势,对电子陶瓷的需求巨大,预计到2020年全球电子陶瓷需求将突破400亿美元。

  全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。核心技术主要掌握在欧美、日韩厂商中,其中,日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称,全球市场份额最大。

  我国一直以来非常注重电子陶瓷产业的发展,包括电子陶瓷在内的关键战略材料是支撑和保障海洋工程、轨道交通、舰船车辆、核电、航空发动机、航天装备等领域高端应用的关键核心材料,也是实施智能制造、新能源、电动汽车、智能电网、环境治理、医疗卫生、新一代信息技术和国防尖端技术等重大战略需要的关键保障材料。在新一代信息技术等战略性新兴产业的带动下,我国电子陶瓷产业呈现较快速的增长趋势。

  5G滤波器有望采用全新技术,以能实现小型化的介质滤波器为主。介质滤波器在产品性能上更加优异,尺寸更小,功耗更低,陶瓷介质滤波器凭借成熟的产业链以及性价比优势,将有望在5G时期中低频段成为主流选择。

  5G时代,MassiveMIMO技术将普遍应用,介质滤波器有望替代金属腔体滤波器成为基站主流应用;此外,随着5G智能手机轻便化、高频化、低功耗化方面的要求,介质滤波器在手机领域同样具备较大的应用空间。

  5G时代的核心绕不过半导体芯片;而SiC作为最新的第三代半导体材料,助力于5G移动通信发展。5G时代智能手机的内部芯片尺寸和间距越来越小,集成化程度和信号传输密度高,内部的电磁干扰严重,碳化硅陶瓷复合材料具有吸波特性,且其本身密度小和机械强度高,有望作为5G智能手机内部小型轻量化的吸波器件。

  5G时代智能手机因功能越发强大,手机内部的芯片和模组集成化和密集化程度增大,导致半导体器件工作时产热急剧增加,开发出配套良好的导热散热材料是十分迫切的。碳化硅陶瓷导热系数高,热膨胀系数小并且和芯片热膨胀系数匹配度极高,若5G芯片材料使用的是最新一代的SiC半导体,其热膨胀系数匹配度就趋于完美。

  5G时代手机后盖材料将主要使用塑料、玻璃和陶瓷。其中塑料外观和手感最差,成本也最低,将成为低端手机的首选。陶瓷与玻璃相比,手感和外观更显高档,散热性和硬度也较好,在高端机型的渗透率有望大幅提升。根据奥维云网的预测,到2020年,陶瓷后盖板的渗透率约为2%,预计到2023年,陶瓷后盖市场在150亿-300亿的规模。

  陶瓷插芯在光网络连接点、分路点和终端都有着广泛的应用,其中约72%用于光纤连接器制造,光分路器、收发器等其他光无源器件用量约25%,其余3%左右用于光有源器件。陶瓷插芯是光纤连接器核心组成部分,成本约占连接器整体成本的50%左右。随着5G 基站投资高峰期的到来,将为陶瓷插芯带来大量的增量需求。此外,5G的发展对IDC的需求也将进一步扩大,而光纤连接器在IDC 中也有大量的应用,陶瓷插芯依然面临巨大的发展机遇。

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  简介描述:着5G时代的到来,陶瓷材料将迎来新一轮快速发展。陶瓷材料按功能分为普通陶瓷和先进陶瓷。先进陶瓷,又称为高性能陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等,是指采用高纯度、超细人工合...
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